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蘋果下一代芯片5nm Plus A15或由臺積電代工投產!

2021-04-01
來源:拓墣產業研究
關鍵詞: 蘋果 5nmPlusA15 臺積電

  臺積電失去了華為這個大客戶后,代工業務似乎沒多大影響,反而是老伙伴蘋果的訂單需求量越來越大。最新處理器已來到A15和M系列(M1和M1升級版 \M2)都開始用臺積電代工生產,臺積電很自然的從蘋果那里獲得的訂單越來越多。

  據DigiTimes最新報告,為了下一代蘋果芯片,蘋果已經訂購了臺積電TSMC N4工藝芯片的首批產能。以確保在工藝節點和產能供應上處于優先位置,預計N4工藝會在2021年底開始投入生產。這些使用4nm工藝制造的新芯片很可能會用于未來的Mac產品線,但暫時不清楚具體是哪些產品。

  與此同時,蘋果還聯系臺積電,使用5nm或5nm Plus工藝生產下一代iPhone(即iPhone 13系列)芯片A15。

  最新蘋果芯片M1,是業界首款專門為電腦打造的5nm芯片。iPhone 12系列中的A14仿生芯片也是基于5nm工藝打造。

  蘋果預計將在2021年發布一款更小的Mac Pro和一款重新設計的24英寸iMac,采用Apple Silicon處理器,而有消息還稱,Mac Pro將圍繞M系列處理器進行更新,尺寸約為“當前Mac Pro的一半”。

  按照爆料的信息看,M1處理器升級版(或冠以M2名稱)將會基于4nm工藝,蘋果會進一步提升多核性能表現(有32核心、甚至是64核心的),應足以應付更多線程,當然無論是M2還是A15,性能一定是拔群的。

  用于iPhone13系列的A15處理器將升級為N5P工藝,也就是第二代5nm,制程層面的性能進一步增加,功耗進一步降低。目前N5P一切順利,預計5月底開始投產A15芯片,以保證今年iPhone不再重蹈延期的覆轍。除了N5P,臺積電的N4也就是4nm同樣異常順利,量產時間有望從2022年提前到2021年底。消息稱,N4頭一批產能已經被蘋果包圓,將用于Mac電腦的Apple Silicon芯片,也就是M1X、M2等。

  目前臺積電的N5P工藝一切順利,除此以外臺積電的N4也就是4nm同樣異常順利,量產時間可能提前到今年底,4nm的頭一批芯片已經被蘋果包圓,極有可能用來生產明年iPhone 14的4nm芯片。

  關于A15的細節不詳,相對于A14的功耗、性能有著更多期待。

 

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