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英飛凌300毫米薄晶圓功率半導體高科技工廠正式啟動運營

2021-09-17
來源:英飛凌

德國慕尼黑和奧地利菲拉赫——2021年9月17日——英飛凌科技股份公司今日宣布,其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。這座以“面向未來”為座右銘的芯片工廠,總投資額為16億歐元,是歐洲微電子領域同類中最大規模的項目之一,也是現代化程度最高的半導體器件工廠之一。歐盟委員Thierry Breton、奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌科技股份公司首席執行官Reinhard Ploss博士、英飛凌科技奧地利股份公司首席執行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工廠的開業慶典。

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著眼于通過增效減排來實現長期盈利性增長,英飛凌早在2018年就宣布新建一座芯片工廠,用于生產功率半導體器件(高能效芯片)。英飛凌首席執行官Reinhard Ploss博士表示:“新工廠是英飛凌發展史上的又一重要里程碑,其啟動運營對于我們的客戶來說也是重大利好消息。由于全球對功率半導體器件的需求不斷增長,當前正是新增產能的最好時機。過去幾個月的市場形勢已經清楚地表明,微電子技術至關重要,幾乎涵蓋了生活的各個領域。隨著數字化和電氣化進程的加快,我們預計未來幾年全球對功率半導體器件的需求將持續增長。新增產能將幫助我們更好地為全球客戶提供長期的優質服務。”

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全球芯片市場的形勢表明,投資于創新技術對于未來發展而言非常重要。在當今世界,微電子技術是占據主導地位的關鍵技術,數字化領域的相關研發、系統和技術均以此為基礎。在業內,英飛凌的產能擴張對于維持全球供應鏈穩定具有里程碑式的意義。

首批產品目前正在出貨

經過三年的準備和建設,新工廠于8月初投產,比原計劃提前了3個月。首批晶圓將在本周完成出貨。在擴大產能的第一階段,所產芯片將主要用于滿足汽車行業、數據中心、以及太陽能和風能等可再生能源發電領域的需求。在公司整體層面,新工廠有望為英飛凌帶來每年約 20 億歐元的銷售額提升。

菲拉赫工廠生產的半導體將用于多種應用。 因此,新工廠將使英飛凌能夠服務于電動汽車、數據中心以及太陽能和風能領域對功率半導體不斷提升的市場需求。從數字上來看,規劃的工業半導體年產能將能夠滿足發電量總和約1,500 TWh的太陽能系統之所需,而這約是德國年耗電量的三倍。

英飛凌科技奧地利股份公司首席執行官Sabine Herlitschka博士表示:“這項投資表明,在競爭激烈的微電子領域,歐洲有能力成為極具吸引力的生產基地。通過這項投資,我們也樹立了全新的標桿。菲拉赫新廠生產的高能效芯片,將成為推動能源轉型的核心力量。通過新工廠,英飛凌正在為《歐洲綠色協議》(European Green Deal)目標的實現乃至為全球的低碳節能發展做出積極貢獻。我們已經做好了面向未來的準備!”

高能效芯片助力打造綠色環保產品

多年來,英飛凌的產品一直在為提高能源效率乃至氣候保護做出貢獻。作為英飛凌全球功率半導體的專業核心,菲拉赫工廠在這些解決方案中發揮著重要作用。這些高能效芯片可以智能地控制電源開關,可以顯著降低諸如家用電器、LED照明設備和移動設備等眾多應用的能耗,從而最大限度地減少碳排放。例如,現代半導體器件能夠將冰箱的能耗降低40%,將建筑照明的能耗降低25%。得益于菲拉赫工廠的產品組合,采用新生產設施所生產的產品能夠減少超過 1300 萬噸的二氧化碳排放。這相當于歐洲 2000 多萬居民產生的二氧化碳量。

高效節能的工廠

在菲拉赫工廠的建設過程中,英飛凌特別注意進一步改善能源使用狀況:通過冷卻系統的廢熱智能回收利用,能夠滿足工廠80%的供暖需求,每年減少約2萬噸二氧化碳排放。另外,廢氣凈化系統的廣泛使用,讓直接排放幾乎為零。

在可持續生產和循環經濟方面的另一重要里程碑,是綠氫的生產和回收。自2022年初開始,生產過程中所需的氫氣將直接在菲拉赫工廠利用可再生能源來制備,從而消除原生產和運輸環節中的二氧化碳排放。綠氫在用于芯片生產后將被回收,為公交巴士提供動力。這一雙重使用綠氫的項目在歐洲是獨一無二的。通過這些舉措,菲拉赫新廠正在發揮重要作用,大力推動英飛凌在2030年實現碳中和目標。

高度現代化的芯片工廠將歐洲的兩個生產基地連接在一起,形成了一個巨型工廠。

新工廠的總占地面積約為6萬平方米,產能將在未來4到5年內逐步提升。工廠運營所需的400名高素質專業人士中,有三分之二已經到崗。

該工廠是世界上最現代化的芯片工廠之一,依靠的是全自動和數字化。作為“學習型工廠”(learning factory), 人工智能解決方案將廣泛用于預測性維護。聯網化的工廠將能夠基于大量的數據分析和模擬,提早預知何時需要維護。

在自動化和數字化的基礎上,英飛凌百尺竿頭,更進一步。英飛凌科技股份公司管理委員會成員兼首席運營官Jochen Hanebeck表示:“英飛凌現在有兩座用于生產功率半導體器件的大型300毫米薄晶圓芯片工廠,一座位于德累斯頓,另一座位于菲拉赫。兩座工廠基于相同的標準化生產和數字化理念,使得我們能夠像控制一座工廠一樣,來控制兩座工廠的生產運營,不僅進一步提高了產能,而且能夠為客戶提供更高的靈活性。這是因為,我們能夠在兩座工廠之間迅速調整不同產品的產量,從而更加快速地響應客戶需求。這兩家工廠實質上“合體”成為同一個巨型虛擬工廠,成為英飛凌在300毫米制造領域樹立的新標桿,能夠進一步提高資源和能源使用效率、優化環境足跡。

全球300毫米薄晶圓技術和功率半導體領域的開拓者

芯片在300毫米薄晶圓上進行生產制造,而薄晶圓的厚度只有40微米,比人的發絲還要細。菲拉赫是英飛凌功率半導體的專業核心,長期以來一直是公司生產制造網絡中一個非常重要的、具有創新性的基地。約十年前,英飛凌在這里成功開發出了在300毫米薄晶圓上生產功率半導體的技術,并于近幾年在德累斯頓工廠實現了全自動化批量生產。由于晶圓直徑較大,這種技術的使用帶來了顯著的產能優勢,并降低了資本開支。

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