消費電子最新文章 AMD的一路狂奔 作為能夠同時掌握高性能處理器和高性能顯卡核心設計技術的公司，算力時代的到來，給予了AMD巨大的發展機遇。 發表于：2021/9/30 新一代低功耗主動降噪方案問世，ADI本土團隊自主研發撬動TWS耳機市場發展新引擎 “結廬在人境，而無車馬喧。”一千多年前的古人對清靜的環境便充滿了向往。時至今日，人類社會進入空前繁華的現代化時代，繽紛多彩的生活無可避免地被遠超“車馬喧”的各種噪音侵蝕，想要靜靜成為現代人們的“奢想”。隨著科技的進步，一種叫主動降噪（ANC）的技術讓這種“奢想”開始變成現實，并逐步應用到了消費電子、汽車座艙、智慧家電等與人類生活密切相關的諸多領域。以TWS（真無線藍牙耳機）為例，主動降噪功能也已成為產品市場競爭的功能“剛需”。“面對下一代TWS耳機愈發強烈的主動降噪需求，上游廠商如何通過提供高性能芯片與算法解決方案，助力客戶導入產品并迅速將其推向市場，是TWS耳機‘下半場’競爭搶占市場先機的關鍵。”ADI中國事業部工業醫療消費類產品市場經理Sophie在近日的采訪中表示。 發表于：2021/9/29 國產濾波器何去何從 最近濾波器很火，應各方要求，寫一篇濾波器的文章，作為一個不是做濾波器的人來寫濾波器，誠惶誠恐。 發表于：2021/9/29 通富微電：定增55億，投入五大封測項目 近日，國內封測領先企業通富微電發表公告，計劃以非公開發行擬募集資金總額不超過550,000.00萬元（含550,000.00萬元），扣除發行費用后的募集資金凈額將全部投入以下項目 發表于：2021/9/29 送羊入虎口？傳美國要求臺積電上交運營數據 據韓國媒體報道，為了解決芯片荒，美國政府祭出極端手段，強迫晶圓代工廠交出被視為「企業機密」的芯片庫存、訂單、銷售紀錄等數據。相關人士表示，這會削弱臺積電和三星電子的議價能力，并可能打擊整體芯片市場的價格。 發表于：2021/9/29 鎧俠談3D NAND閃存技術的未來 熟悉存儲行業的讀者應該知道，東芝公司的舛岡富士雄在1987年發明了NAND閃存。而后，這種存儲產品便在市場上蓬勃發展，到了智能手機時代，NAND Flash更是大放異彩。 發表于：2021/9/29 以AI為引擎，這款EDA工具使芯片設計人員解決“溫飽”，走向“小康” 如今半導體行業正在經歷一場復興。5G、自動駕駛、超大規模計算和工業物聯網強勁增長，這些趨勢的背后是AI和ML的應用。新的應用和技術間的相互依賴性，正在產生對更強計算、更多功能、更快數據傳輸速度的需求。所以對芯片工作者有一個新的挑戰，那就是下一代芯片的開發必須更快、更智能。 發表于：2021/9/29 居安思危，日本加強對芯片原材料的控制 據南華早報報道，日本科技公司可能不再制造大部分面向大眾市場的半導體，但他們正日益加強對尖端芯片所需先進材料的開發和生產的控制。 發表于：2021/9/29 國產FPGA廠商智多晶完成億元C輪融資 近日，西安智多晶微電子有限公司（以下簡稱：智多晶）完成億元C輪融資，盛宇投資旗下人工智能產業基金參投，本輪其他投資方包括超越摩爾基金、臨芯投資、深創投等機構。 發表于：2021/9/29 意法半導體向大眾市場推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片 中國，2021 年 9 月 28 日 –– 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于線上發售ST4SIM面向大眾市場的機器對機器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。 發表于：2021/9/28 恩智浦Trimension超寬帶技術助力小米MIX4 智能手機提供全新“一指連”智能家居解決方案 中國上海——2021年9月27日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）今日宣布，其 Trimension 超寬帶（UWB）解決方案被小米最新的旗艦手機小米MIX4采用，支持其全新的“一指連”功能。UWB 可使小米智能手機快速、準確地連接到小米智能家居生態系統中的Xiaomi Sound智能音箱以及電視等設備，進一步提升智能家居的便利性，并為擴展物聯網用例打開了大門。 發表于：2021/9/27 Imagination和騰訊WeTest開展深度合作，助力開發者獲取GPU關鍵報告 英國倫敦和中國深圳，2021年9月27日 – Imagination Technologies宣布與騰訊旗下質量服務品牌WeTest開展深度合作，在WeTest的PerfDog工具6.0新版本中增加面向全平臺（Android/iOS）全架構的80多種GPU Counter，以幫助開發者獲取詳盡的PowerVR GPU關鍵數據報告。雙方還將聯合推出開發者系列在線公益課程——GPU及相關技術概覽，為開發者和從業者搭建學習和交流的平臺。 發表于：2021/9/27 上海泰矽微宣布量產系列化“MCU+”產品--TWS耳機三合一人機交互芯片 中國 上海，2021年9月22日--中國領先的高性能專用SoC芯片供應商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布，正式量產業界超低功耗TWS耳機三合一人機交互系列化芯片-TCAExxx，該系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性價比等眾多優勢。 發表于：2021/9/26 iPhone 13 pro最強拆解：內部主要芯片曝光 近日，國際知名機構ifixit和techinsights發布了蘋果iPhone 13 pro的拆解。半導體行業觀察特編譯如下，以供讀者了解。 發表于：2021/9/26 彭博社：印度正在規劃一家晶圓廠，投資75億美元，與中國臺灣合作 據《彭博》引述知情人士報導，印度和臺灣正在就一項協議進行談判，協議將在年底前將晶片制造帶到南亞，同時降低用于生產半導體的零組件的關稅，此舉可能會引發與中國新的緊張關系。 發表于：2021/9/25 ?12345678910…?
