頭條 瑞薩電子發布支持32位Arm Cortex-M微控制器RA產品家族的 靈活配置軟件包（FSP）重要更新 2020 年 4 月 23 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日發布面向瑞薩32位Arm® Cortex®-M微控制器RA產品家族的靈活配置軟件包（FSP）更新。FSP 1.0版增加了新的安全和連接功能、高級神經網絡、機器學習和電機控制功能，以及增強的編譯器、調試器與開發環境。其增強的安全和連接功能可幫助開發人員快速創建安全的IoT端點和邊緣解決方案，可適用于工業4.0、樓宇自動化、計量、醫療、消費類可穿戴設備及家用電器等應用。 最新資訊 新時達（STEP）公司選擇萊迪思FPGA 實現其最新的伺服電機產品系列 中國上海——2021年9月30日——萊迪思半導體公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布上海新時達電器股份有限公司（STEP）選擇萊迪思低功耗FPGA器件為其最新的伺服驅動產品?6系列提供可靠的工業級馬達控制功能。 發表于：2021/9/30 意法半導體向大眾市場推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片 中國，2021 年 9 月 28 日 –– 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于線上發售ST4SIM面向大眾市場的機器對機器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。 發表于：2021/9/28 Imagination和騰訊WeTest開展深度合作，助力開發者獲取GPU關鍵報告 英國倫敦和中國深圳，2021年9月27日 – Imagination Technologies宣布與騰訊旗下質量服務品牌WeTest開展深度合作，在WeTest的PerfDog工具6.0新版本中增加面向全平臺（Android/iOS）全架構的80多種GPU Counter，以幫助開發者獲取詳盡的PowerVR GPU關鍵數據報告。雙方還將聯合推出開發者系列在線公益課程——GPU及相關技術概覽，為開發者和從業者搭建學習和交流的平臺。 發表于：2021/9/27 瑞薩電子推出全新RA4入門級產品群，通過平衡的低功耗性能和功能集成提供卓越價值，擴展RA MCU 2021年9月22日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布推出基于ArmCortex-M33內核的新微控制器（MCU）產品群，擴展其32位RA MCU產品家族。新型100MHz性能的RA4E1產品群具有高性能、優化功能集成與功耗之間的平衡。它可以縮短產品設計周期并能輕松升級至其它RA系列產品。 發表于：2021/9/26 開幕在即 | 6萬㎡解鎖未來6G/AIoT/智車/快充/封裝/嵌入式技術，“十三香”工程師福利局大揭秘！ 2021年9月27-29日，一場面向中國電子工程師和嵌入式開發者的狂歡嘉年華即將掀起！🔥🔥由博聞創意主辦的ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展即將在深圳國際會展中心（寶安新館）3/5/7號館盛大舉行！60,000 ㎡專業大展，600+全球優質展商，20+技術研討會，200+重磅專家演講人，預計將吸引專業觀眾逾4萬，一站式打通智能設計-嵌入式系統-SiP系統級封裝-供應鏈升級-AIoT生態圈！ 發表于：2021/9/17 Arm 新技術助力汽車產業擁抱軟件定義的未來 ? （2021年9月16日，英國劍橋）Arm 今日宣布通過與汽車供應鏈領先企業展開協作，推出新的軟件架構和參考實現--面向嵌入式邊緣的可擴展開放架構（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及兩款新的參考硬件平臺，旨在加速實現汽車產業軟件定義的未來。 發表于：2021/9/16 Arm 新技術助力汽車產業擁抱軟件定義的未來 ? （2021年9月16日，英國劍橋）Arm 今日宣布通過與汽車供應鏈領先企業展開協作，推出新的軟件架構和參考實現--面向嵌入式邊緣的可擴展開放架構（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及兩款新的參考硬件平臺，旨在加速實現汽車產業軟件定義的未來。 發表于：2021/9/16 凌華科技推出市場首款COM-HPC服務器模塊搭載基于Arm系統級芯片的80 核Ampere Altra處理器 全球領先的邊緣計算解決方案提供商-凌華科技推出全球首款80核 COM-HPC Ampere Altra服務器模塊，突破性能功耗限制。該全新服務器模塊針對邊緣平臺需求，可靠且可預測地處理計算密集型的工作負載，突破以往由邊緣設備的內存緩存和系統內存限制引起的瓶頸和限制。COM-HPC Ampere Altra 內核采用 Arm Neoverse N1 架構的 Ampere Altra SoC（系統級芯片），可在相對適中的熱封套內提供卓越的性能，比傳統 x86 設計的 TCO更低，并能夠顯著降低功耗。 發表于：2021/9/16 東芝推出TXZ+族高級系列中用于高速數據處理基于Arm Cortex-M4的新款M4G組微控制器 中國上海，2021年9月8日--東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，已開始量產M4G組中用于高速數據處理的20種新器件。M4G組是TXZ+TM族高級系列的新成員，采用40nm工藝制造。這些產品采用帶FPU的Arm Cortex-M4內核，運行頻率高達200MHz，內部集成2MB代碼閃存和32KB數據閃存，具有10萬次的寫入周期耐久性，此外還提供了豐富的接口和通信選項。因此，M4G組器件非常適用于辦公設備、樓宇和工廠自動化應用。 發表于：2021/9/9 為低功耗、高性能通用FPGA樹立行業“新標桿” 為了強化Nexus系列產品的領先地位，萊迪思在過去的18個月內推出了四款基于Nexus技術平臺的產品，包括主攻嵌入式視頻應用的CrossLink-NX、經過重新定義的通用FPGA Certus-NX、第二代安全FPGA Mach-NX、高級通用FPGA CertusPro-NX，以及預計將于2022年推出的同樣基于FD-SOI平臺的兩款新品。 發表于：2021/9/7 ?12345678910…?
