頭條 瑞薩電子發布支持32位Arm Cortex-M微控制器RA產品家族的 靈活配置軟件包(FSP)重要更新 2020 年 4 月 23 日,日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)今日發布面向瑞薩32位Arm® Cortex®-M微控制器RA產品家族的靈活配置軟件包(FSP)更新。FSP 1.0版增加了新的安全和連接功能、高級神經網絡、機器學習和電機控制功能,以及增強的編譯器、調試器與開發環境。其增強的安全和連接功能可幫助開發人員快速創建安全的IoT端點和邊緣解決方案,可適用于工業4.0、樓宇自動化、計量、醫療、消費類可穿戴設備及家用電器等應用。 最新資訊 新時達(STEP)公司選擇萊迪思FPGA 實現其最新的伺服電機產品系列 中國上海——2021年9月30日——萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布上海新時達電器股份有限公司(STEP)選擇萊迪思低功耗FPGA器件為其最新的伺服驅動產品?6系列提供可靠的工業級馬達控制功能。 發表于:2021/9/30 意法半導體向大眾市場推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片 中國,2021 年 9 月 28 日 –– 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 于線上發售ST4SIM面向大眾市場的機器對機器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。 發表于:2021/9/28 Imagination和騰訊WeTest開展深度合作,助力開發者獲取GPU關鍵報告 英國倫敦和中國深圳,2021年9月27日 – Imagination Technologies宣布與騰訊旗下質量服務品牌WeTest開展深度合作,在WeTest的PerfDog工具6.0新版本中增加面向全平臺(Android/iOS)全架構的80多種GPU Counter,以幫助開發者獲取詳盡的PowerVR GPU關鍵數據報告。雙方還將聯合推出開發者系列在線公益課程——GPU及相關技術概覽,為開發者和從業者搭建學習和交流的平臺。 發表于:2021/9/27 瑞薩電子推出全新RA4入門級產品群,通過平衡的低功耗性能和功能集成提供卓越價值,擴展RA MCU 2021年9月22日,日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團(TSE:6723)今日宣布推出基于ArmCortex-M33內核的新微控制器(MCU)產品群,擴展其32位RA MCU產品家族。新型100MHz性能的RA4E1產品群具有高性能、優化功能集成與功耗之間的平衡。它可以縮短產品設計周期并能輕松升級至其它RA系列產品。 發表于:2021/9/26 開幕在即 | 6萬㎡解鎖未來6G/AIoT/智車/快充/封裝/嵌入式技術,“十三香”工程師福利局大揭秘! 2021年9月27-29日,一場面向中國電子工程師和嵌入式開發者的狂歡嘉年華即將掀起!🔥🔥由博聞創意主辦的ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展即將在深圳國際會展中心(寶安新館)3/5/7號館盛大舉行!60,000 ㎡專業大展,600+全球優質展商,20+技術研討會,200+重磅專家演講人,預計將吸引專業觀眾逾4萬,一站式打通智能設計-嵌入式系統-SiP系統級封裝-供應鏈升級-AIoT生態圈! 發表于:2021/9/17 Arm 新技術助力汽車產業擁抱軟件定義的未來 ? (2021年9月16日,英國劍橋)Arm 今日宣布通過與汽車供應鏈領先企業展開協作,推出新的軟件架構和參考實現--面向嵌入式邊緣的可擴展開放架構(Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE),以及兩款新的參考硬件平臺,旨在加速實現汽車產業軟件定義的未來。 發表于:2021/9/16 Arm 新技術助力汽車產業擁抱軟件定義的未來 ? (2021年9月16日,英國劍橋)Arm 今日宣布通過與汽車供應鏈領先企業展開協作,推出新的軟件架構和參考實現--面向嵌入式邊緣的可擴展開放架構(Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE),以及兩款新的參考硬件平臺,旨在加速實現汽車產業軟件定義的未來。 發表于:2021/9/16 凌華科技推出市場首款COM-HPC服務器模塊搭載基于Arm系統級芯片的80 核Ampere Altra處理器 全球領先的邊緣計算解決方案提供商-凌華科技推出全球首款80核 COM-HPC Ampere Altra服務器模塊,突破性能功耗限制。該全新服務器模塊針對邊緣平臺需求,可靠且可預測地處理計算密集型的工作負載,突破以往由邊緣設備的內存緩存和系統內存限制引起的瓶頸和限制。COM-HPC Ampere Altra 內核采用 Arm Neoverse N1 架構的 Ampere Altra SoC(系統級芯片),可在相對適中的熱封套內提供卓越的性能,比傳統 x86 設計的 TCO更低,并能夠顯著降低功耗。 發表于:2021/9/16 東芝推出TXZ+族高級系列中用于高速數據處理基于Arm Cortex-M4的新款M4G組微控制器 中國上海,2021年9月8日--東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,已開始量產M4G組中用于高速數據處理的20種新器件。M4G組是TXZ+TM族高級系列的新成員,采用40nm工藝制造。這些產品采用帶FPU的Arm Cortex-M4內核,運行頻率高達200MHz,內部集成2MB代碼閃存和32KB數據閃存,具有10萬次的寫入周期耐久性,此外還提供了豐富的接口和通信選項。因此,M4G組器件非常適用于辦公設備、樓宇和工廠自動化應用。 發表于:2021/9/9 為低功耗、高性能通用FPGA樹立行業“新標桿” 為了強化Nexus系列產品的領先地位,萊迪思在過去的18個月內推出了四款基于Nexus技術平臺的產品,包括主攻嵌入式視頻應用的CrossLink-NX、經過重新定義的通用FPGA Certus-NX、第二代安全FPGA Mach-NX、高級通用FPGA CertusPro-NX,以及預計將于2022年推出的同樣基于FD-SOI平臺的兩款新品。 發表于:2021/9/7 ?12345678910…?