Kodak Alaris首度斬獲Keypoint Intelligence BLI分布式采集領跑者獎

世界領先的文檔影像行業測試服務和分析信息獨立供應商Keypoint Intelligence近日宣布，Kodak Alaris贏得Buyers Lab （BLI） 2021-2022年度分布式采集領跑者獎。基于在北美市場進行的研究，該獎項旨在表彰擁有領先分布式采集技術組合（包括單一功能掃描儀、采集軟件和專業服務產品）的OEM。

發表于：2021/10/11 22:22:40

Unity 推出全新平臺 Metacast，開啟體育直播新紀元

實時3D內容創作與運營平臺Unity （NYSE: U） 日前發布了一款應用于職業體育賽事的新型直播平臺——Unity Metacast，該平臺的主要功能在于創建交互式內容并直接提供給觀眾，有望在賽事直播領域掀起實時3D革命。世界頂級的綜合格斗賽事組織及最受歡迎的體育盛事之一UFC將與Unity一起研究和開發Unity Metacast平臺上的UFC內容。

發表于：2021/10/11 22:19:23

思銳智能攜旗下Beneq品牌亮相CIOE2021，探索從微觀到宏觀層面的ALD光學應用創新

光學薄膜的應用十分廣泛，從精密的光學儀器到光纖通訊、顯示器、數碼相機，乃至鈔票上的防偽技術，均不乏其身影。一般而言，光學薄膜是指在光學玻璃、光纖、晶體等各種材料的表面上鍍制一層或多層薄膜，并利用薄膜內光的干涉效應來改變透射光或反射光的強度、偏振狀態和相位變化的光學元件；而制備的過程則稱為“光學鍍膜”，且工藝眾多，例如物理氣相沉積（PVD）、離子束輔助沉積法、溶膠-凝膠法等。不過，隨著光電系統微縮化、基底材料多元化以及各類行業應用的創新迭代，以PVD為代表的傳統薄膜制備方法在膜層厚度控制、致密性、保形性等方面逐漸顯現其不足，而原子層沉積技術（ALD）無論對于納米結構的微觀層面或任意形態光學器件的宏觀層面，均可以原子級精度調整光學材料的特性，成為了當下光學鍍膜解決方案的“香餑餑”。

發表于：2021/10/11 22:13:33

貿澤電子與Amphenol聯手發布新電子書 探討IIoT所需的互連元件、傳感器和天線

專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與 Amphenol Corporation聯手推出一本新電子書《Enabling the Industrial IoT Revolution》，重點介紹工業物聯網 （IIoT） 的眾多應用以及開發IIoT解決方案所面臨的技術挑戰。在這本書中，貿澤與Amphenol的行業專家針對相關主題提供了詳細深入的見解，這些主題包括工業數據中心、暖通空調 （HVAC） 系統、室內空氣質量系統，以及智能制造、智能自動化、建筑和采礦等。

發表于：2021/10/11 22:08:35

Digi-Key Electronics 獲評 METZ CONNECT 年度分銷商大獎

全球供應品類極豐富、發貨極快速的現貨電子元器件分銷商Digi-Key Electronics獲評優質通信連接器制造商METZ CONNECT授予的 2020 年度分銷商大獎。

發表于：2021/10/11 22:02:20

意法半導體擴大STM32生態系統，加快基于STM32U5 極低功耗微控制器的應用開發

2021 年 10 月 11 日，中國——意法半導體推出新的STM32Cube 軟件包和開發工具以及評估板，加快使用最新的 STM32U5微控制器(MCU) 的應用項目開發，新微控制器和評估板現已準備好投放大眾市場，授權代理商有現貨供應。

發表于：2021/10/11 18:08:00

NI任命Thomas Benjamin為首席技術官（CTO）

NI宣布任命Thomas Benjamin為公司執行副總裁、首席技術官（CTO）暨產品分析主管。Thomas將領導NI開發對測試測量市場至關重要的軟件驅動業務模式，同時推動顛覆性技術創新。CTO的角色對推動公司找到新的長期增長機會至關重要，包括與數據、產品分析和企業級軟件相關的新領域。

發表于：2021/10/11 18:03:58

艾邁斯歐司朗：致力于成為全球光學解決方案的領導者

日前，正式完成合并運營的艾萬斯歐司朗公司以新面貌參加了“2021中國國際光電博覽會”，艾邁斯歐司朗集團高級副總裁、大中華區及亞太區銷售和營銷主管陳平路先生率團隊接受了媒體記者采訪，詳細地介紹了新公司的發展戰略和業務布局，對該公司未來在光學領域的創新發展做了展望。

發表于：2021/10/9 16:57:36

EDA進入AI設計新紀元：新思科技、Cadence、谷歌和英偉達開始借助AI進行復雜芯片設計

現今先進的芯片設計可能需要數百名設計工程師，配備最先進的 EDA 設計工具，耗費2-4年時間才能完成。EDA開發廠商和先進AI芯片設計企業開始考慮，讓AI來輔助芯片設計是否可以加快設計流程，減少人工和時間等資源的投入？答案是肯定的，如果硬件開發變得更加敏捷和自主，那么昂貴且漫長的芯片設計流程可能會從 2-3 年縮短到 2-3個月。在新一代EDA設計工具中，AI扮演著至關重要的角色。新思科技和Cadence等EDA廠商，以及谷歌和英偉達等AI芯片設計公司已經開始借助AI進行復雜的芯片設計，而且取得了驚人的效果。

發表于：2021/10/9 14:56:29

三星 3nm GAA 和 2nm 量產時間點曝光

在10月7日的舉行的“三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum）2021”活動上，三星披露了代工業務技術路線圖。除了全新的17nm工藝，還宣布將于2022年上半年量產3nm工藝，更先進的2nm工藝將于2025年量產。

發表于：2021/10/9 14:50:10

突發！聯想被終止上市！

　　昨日深夜，聯想集團科創板上市傳出一聲驚雷：上海證券交易所終止了聯想集團科創板上市審核！

發表于：2021/10/9 14:45:49

約70億美元？半導體領域或將再添一座晶圓廠

　　經新聞引述多位不具名的知情人士，臺積電和索尼計劃在日本西部熊本縣投資興建一座價值8000億日元（約合70億美元）的半導體工廠。

發表于：2021/10/9 14:44:56

華為半導體投資版圖再擴大，深圳哈勃投資模擬芯片廠商美芯晟

近日，深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“深圳哈勃”）投資了第十四家公司——美芯晟科技（北京）有限公司（以下簡稱“美芯晟”）。

發表于：2021/10/9 14:42:30

簽約、開工、投產... 2021年一批存儲芯片項目上馬

隨著5G技術、工業4.0、自動駕駛、以及數據中心等應用的迅速發展，進一步帶動了存儲器市場的需求，然而，2021年，全球半導體產業依然面臨“缺芯”問題，國內外廠商都在加速產品研發，擴充產能，國際頭部廠商也對未來發展做出了新的戰略部署。

發表于：2021/10/9 14:27:48

芯片缺貨，究竟何時能緩解？

我已經數不清有多少次聽到專家和半導體高管說半導體行業“終于”擺脫了業務的周期性。在過去的 50 年里，它肯定有幾十次。50 年前這不是真的。在此期間，這從來都不是真的；即使現在我們正在經歷最新的芯片短缺，這也不是真的。

發表于：2021/10/9 10:54:32

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